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Available Voice Commands:
Situation Voice Command (Examples)
Tooth Status "Tooth 18 is missing", "All wisdom teeth missing", "All upper teeth missing"
"Tooth 21 is present", "All wisdom teeth are present"
Tooth Mobility "Tooth 18 mobility grade 2", "Mobility 46 zero"
Implants "Implant 14", "33 implant", "36 implant"
Furcations "46 furcation grade 2 buccal", "46 buccal furcation grade 3"
Bleeding (BOP) / Plaque (PI) "Bleeding", "BOP", "Plaque", "PI", "Plus", "Minus"
Start recording at specific site "Start 17 distobuccal"
(Focuses Gingival Margin in Periodontal Chart or Probing Depth in ST/BOP)
"BOP 17 distobuccal", "Plaque 17 distobuccal"
(Likewise for entry into BOP or Plaque Index)
Stop dictation "Stop"
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病史

PD/BOP
PD ≥ 6mm
根分岔
植體
PI +
牙菌斑
BOP
5mm
≥6mm
PRA
分類
概覽
分析
回診間隔
3D
QR 碼
校正
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牙周狀態臨床記錄的校正

記錄牙周狀態的目的,是在全口每顆牙齒或植體的六個位點,以毫米精度記錄牙齦萎縮、探測深度及附連程度。所有以牙周探針進行的測量,從探針讀取的數值一律無條件進位。

1. 牙齦邊緣、探測深度與附連程度

在每個位點,先測量「牙齦邊緣」數值,緊接著測量「探測深度」數值。「附連程度」數值由線上牙周狀態自動計算,並以藍線圖示呈現。

第一個數值 「牙齦邊緣」 是指從臨床牙齦邊緣到參考點(例如牙骨質琺瑯質交界)的毫米距離。若既有牙冠或填補物邊緣位於原本牙骨質琺瑯質交界的根尖方向不超過 3mm 處,則以這些邊緣作為參考點;否則,便選擇位於原本牙骨質琺瑯質交界高度的虛擬參考點。

第二個數值 「探測深度」 是指從臨床牙齦邊緣到牙齦溝或牙周囊袋底部的毫米距離。

第三個數值 「附連程度」 由線上牙周狀態依下列公式為每個位點計算:

附連程度(mm)= 探測深度(mm)– 牙齦邊緣(mm)

健康的牙周組織

在健康的牙周組織中,牙骨質琺瑯質交界位於牙齦邊緣下方,並緊鄰附連程度上方(無附連喪失)。

此時「牙齦邊緣」1 與「探測深度」2 的數值相同。

探測健康的牙周組織

上圖中附連程度的計算方式為:

附連程度 0mm = 探測深度 2mm – 牙齦邊緣 2mm

健康的植體周圍組織

在健康的植體周圍組織中,上部結構的邊緣位於植體周圍黏膜稍下方(無齒槽骨流失)。

探測健康的植體

上圖中齒槽骨高度(附連程度)的計算方式為:

齒槽骨高度 2mm = 探測深度 3mm – 牙齦邊緣 1mm

增生性牙周組織(牙齦增生)

在增生性牙周組織中,牙骨質琺瑯質交界可能位於牙齦邊緣下方甚深處(>3mm),但仍緊鄰附連程度上方(無附連喪失)。

此時「牙齦邊緣」1 與「探測深度」2 的數值也相同。

探測牙齦增生

上圖中附連程度的計算方式為:

附連程度 0mm = 探測深度 5mm – 牙齦邊緣 5mm

註:探測深度達 4mm 以上但無附連喪失的囊袋,稱為假性牙周囊袋。

美觀區的健康植體周圍組織

在美觀區的健康植體周圍組織中,上部結構的邊緣位於植體周圍黏膜下方較深處(無齒槽骨流失)。

探測深位植體

上圖中齒槽骨高度(附連程度)的計算方式為:

齒槽骨高度 2mm = 探測深度 5mm – 牙齦邊緣 3mm

牙周囊袋

在患病的牙周組織中,牙骨質琺瑯質交界可能位於牙齦邊緣上方或下方。從牙齦邊緣到牙周囊袋底部的距離記錄為探測深度 2。

探測牙周囊袋

上圖中附連程度的計算方式為:

附連程度 5mm = 探測深度 7mm – 牙齦邊緣 2mm

註:牙周治療完成後仍存在的 4mm 以上囊袋,稱為殘留牙周囊袋。

植體周圍囊袋

在伴有齒槽骨流失的患病植體周圍組織中,上部結構的邊緣可能位於植體周圍黏膜稍下方或上方。從植體周圍黏膜邊緣到植體周圍囊袋底部的距離記錄為探測深度 2。

探測植體周圍炎

上圖中齒槽骨高度(附連程度)的計算方式為:

齒槽骨高度 6mm = 探測深度 7mm – 牙齦邊緣 1mm

牙齦萎縮

發生牙齦萎縮時,牙齦邊緣位於牙骨質琺瑯質交界的根尖方向。此時「牙齦邊緣」的測量值 1 以負號表示。

探測牙齦萎縮

上圖中附連程度的計算方式為:

附連程度 6mm = 探測深度 2mm – 牙齦邊緣 -4mm

植體周圍黏膜萎縮

發生植體周圍黏膜萎縮時,植體周圍黏膜邊緣位於上部結構邊緣的根尖方向。此時「牙齦邊緣」的測量值 1 以負號表示。

探測植體周圍黏膜萎縮

上圖中齒槽骨高度(附連程度)的計算方式為:

齒槽骨高度 4mm = 探測深度 2mm – 黏膜(牙齦)邊緣 -2mm

每顆牙齒或植體的六個記錄位點

記錄所有牙周或植體周圍測量值的關鍵,在於正確選擇牙齒或植體周圍的六個位點。為此,從咬合面觀察牙齒或植體,並將其分為 6 個區段;在每個區段中,找出探測值最高的位點並加以測量。

每顆牙齒六個位點的牙周探測

牙周探針的角度

測量探測深度時,探針沿著牙齒表面向根尖方向探入。探針可在近遠心方向上傾斜 A 或 B,但在頰舌方向上必須與牙齒長軸保持平行。

牙周探針的角度

2. 根分岔病變

大臼齒及上顎第一小臼齒的根分岔以根分岔探針檢查。依下列標準(Hamp et al., 1975),將總探入深度的水平分量分為 0 至 3 度。

探測根分岔

0 度 無法探及根分岔入口

1 度 可探及根分岔,水平探測值 ≤3mm

2 度 可探及根分岔,水平探測值 >3mm

3 度 根分岔完全貫通

3. 牙齒動搖度

以雙指法測量所有現存牙齒的動搖度,並依下列標準(Miller, 1950)分為 0 至 3 度。

0 度 生理性動搖

1 度 水平方向動搖增加,最多 1mm

2 度 水平方向動搖增加,超過 1mm

3 度 垂直方向嚴重動搖

參考文獻

Miller S. C., Textbook of Periodontia, 3rd edition, The Blakiston Co., Philadelphia and Toronto, 1950.

Hamp S. E., Nyman S., Lindhe J., Periodontal treatment of multirooted teeth. Results after 5 years. J. Clin. Periodontol. 1975;2:126–135. doi: 10.1111/j.1600-051X.1975.tb01734.x.